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2018年7月11-13日，老牌工程仿真軟件企業(yè)ANSYS公司在上海召開了“2018 ANSYS技術(shù)大會”。本屆大會以“無處不在的仿真”為主題，三天內(nèi)匯集了國內(nèi)外知名專家和領(lǐng)先企業(yè)的近百場的精彩演講和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先仿真案例分享,十一大分會場集中展示了ANSYS旗下各類仿真軟件的最新進(jìn)展與突破，來自國內(nèi)外1400余名仿真領(lǐng)域的行業(yè)精英、ANSYS用戶共同參與了本次大會。
“正如大家所見，仿真技術(shù)剛問世幾乎僅應(yīng)用于最復(fù)雜、最昂貴的工程產(chǎn)品，到現(xiàn)在已經(jīng)延伸至各類產(chǎn)品的完整生命周期，覆蓋了產(chǎn)品的概念、設(shè)計、制造、服務(wù)運維等所有工程階段，而ANSYS作為全球最大的工程方針軟件公司，我們立志于幫助客戶打造一個從產(chǎn)品孕育到最終落地的完整仿真技術(shù)應(yīng)用閉環(huán)?！?/span>ANSYS大中華區(qū)總經(jīng)理孫志偉在2018 ANSYS技術(shù)大會開幕致辭中說。 從歷年ANSYS技術(shù)大會參會規(guī)模來看，2018年再一次突破新高，成為仿真領(lǐng)域名副其實的千人盛會。值得一提的是，今年也是ANSYS 總裁兼CEO Ajei S.Gopal履新以來，首次出席ANSYS在中國舉辦的技術(shù)大會。 這位印度裔科技產(chǎn)業(yè)元老，是一位超過20項美國專利及眾多出版物的作者，他曾創(chuàng)立了無線局域網(wǎng)系統(tǒng)公司ReefEdge Networks，還在IBM、賽門鐵克、CA Technologies等公司擔(dān)任高管。 2011年，Ajei加入ANSYS并一直擔(dān)任公司董事會成員，于2017年1月1日起被任命為ANSYS總裁兼首席執(zhí)行官，并繼續(xù)在董事會任職。 Ajei S.Gopal在“仿真驅(qū)動創(chuàng)新”的主題演講中表示：“毋庸置疑的是，仿真技術(shù)正在步入一個新時代。過去，仿真技術(shù)作為一種稀缺技術(shù)資源，僅應(yīng)用于尖端工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計當(dāng)中，而現(xiàn)在仿真已經(jīng)滲透進(jìn)入包括礦泉水瓶在內(nèi)的各類產(chǎn)品設(shè)計之中；之前，產(chǎn)品仿真僅能檢測單個物理場、單個組件或單個設(shè)計，而現(xiàn)在我們已經(jīng)能夠利用多個物理場和數(shù)字領(lǐng)域的相互作用探索眾多系統(tǒng)級設(shè)計；更重要的是，仿真已經(jīng)不單單被應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計驗證當(dāng)中，在產(chǎn)品早期概念、制造到運營和維護(hù)階段，仿真均能大顯身手?！?/span> 正如Ajei S.Gopal所言，仿真技術(shù)正在步入一個新時代，已經(jīng)變得“無處不在”。在IC行業(yè)當(dāng)中，近年來，隨著芯片工藝技術(shù)的提高，單個芯片上集成的晶體管數(shù)目呈指數(shù)增長，性能和功能也取得長足的進(jìn)步，與此同時，芯片的復(fù)雜程度和工作頻率的不斷提高，芯片的低功耗設(shè)計問題也越來越突出，尤其是各種手持移動設(shè)備的廣泛應(yīng)用，對信號完整性、電源完整性、功耗和散熱提出了更高的要求，而仿真測試亦已成為芯片設(shè)計、封裝驗證的標(biāo)配。 如今，ANSYS仿真解決方案覆蓋率了結(jié)構(gòu)仿真、流體動力學(xué)仿真、電子設(shè)計與仿真、電路和系統(tǒng)設(shè)計與仿真、高安全性嵌入式代碼設(shè)計、芯片設(shè)計與仿真等多個學(xué)科和物理域。ANSYS全球工程師解決方案總監(jiān)Scott Stanton在他的主題演講中，全面介紹了ANSYS面向行業(yè)五大趨勢的開放仿真平臺。 Scott指出：“依托于ANSYS全球超過450名博士專家，遍布40個國家的700多名工程師，ANSYS當(dāng)前主要基于行業(yè)的五大趨勢，交付仿真解決方案最新的商業(yè)價值。” 趨勢一，自動駕駛。自動駕駛是汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢，ANSYS技術(shù)可以實現(xiàn)從車輛組件/車輛動力學(xué)仿真、到交通對象行為/環(huán)境仿真、再到基于各種傳感器模型的感知、運動規(guī)劃仿真/動作執(zhí)行等完整閉環(huán)的設(shè)計與驗證。 趨勢二，芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）。Scott指出，ANSYS的仿真和建模工具提供了芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）設(shè)計流程，這種配套方案從設(shè)計最初階段就能滿足產(chǎn)品的跨領(lǐng)域需求，并確保最終產(chǎn)品的各個組件能夠作為一個整體系統(tǒng)協(xié)同工作。 在ANSYS開放的仿真平臺中，工程師可以實現(xiàn)芯片-封裝-系統(tǒng)設(shè)計融合，大幅加快實現(xiàn)高速電子設(shè)備的電源完整性、信號完整性和EMI 分析的速度。 趨勢三，電氣化。當(dāng)今世界，隨處可見高性能電子產(chǎn)品和先進(jìn)的電氣化系統(tǒng)，以電動汽車為例，大多數(shù)汽車制造商已經(jīng)制定了電氣化計劃：通用汽車表示計劃逐步淘汰燃?xì)鈩恿ζ?，以實現(xiàn)“全電動化”的未來；福特創(chuàng)建了EV專用的“愛迪生車隊”；豐田和馬自達(dá)合作從事電動和混合動力汽車的研制；捷豹路虎計劃在2020年之前推出從輕度混合動力車到全電動系統(tǒng)的整車系列。 趨勢四，物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字孿生。有分析預(yù)計，到2025年全球互聯(lián)設(shè)備將達(dá)到200到300億部，物聯(lián)網(wǎng)正在改變商業(yè)模式，推動所有行業(yè)發(fā)生巨變。 隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的興起，仿真技術(shù)進(jìn)軍運營領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)讓工程師能夠與正在運行的產(chǎn)品上的傳感器和制動器通信，從而捕捉數(shù)據(jù)并監(jiān)測運行參數(shù)。這樣就能在實際的產(chǎn)品或工藝過程上實現(xiàn)數(shù)字孿生（Digital Twin），其能夠監(jiān)測實時的預(yù)測性分析并測試預(yù)測性維護(hù)工作，從而優(yōu)化資產(chǎn)性能。此外，這種數(shù)字孿生體還能提供相應(yīng)的數(shù)據(jù)，以改善整個生命周期內(nèi)的產(chǎn)品設(shè)計。 趨勢五，仿真流程與數(shù)據(jù)管理。隨著仿真工具的大規(guī)模應(yīng)用，仿真工作的深入和廣泛的展開，帶來了大量的業(yè)務(wù)過程數(shù)據(jù)和其他相關(guān)數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)迫切需要管理，同時仿真的流程也需要標(biāo)準(zhǔn)化。 ANSYS中國高級技術(shù)經(jīng)理涂敏在主題演講中，以無人駕駛汽車的認(rèn)證來舉例。 涂敏指出，借助仿真手段驗證自動駕駛系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要，現(xiàn)階段無人駕駛汽車的認(rèn)證過程中，通常要運行上萬個仿真場景。在這一過程中試想一下這三種情況：如果沒有一套標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)化的平臺將如何管理整個仿真過程？如果運行到第2000個場景發(fā)生了變更怎么辦？如果車企同時研制五款智能互聯(lián)的無人駕駛汽車，5款汽車是否都需要運行1萬次仿真場景？ 作為ANSYS最新的明星產(chǎn)品，Discovery Live在本屆技術(shù)大會上大放異彩。在德國CADFEM CEO王爾珂看來，Discovery Live最顛覆的創(chuàng)新是完全基于GPU來提供計算和視覺體驗，而不是傳統(tǒng)的CPU。 作為ANSYS的研發(fā)院士和團(tuán)隊領(lǐng)袖，朱永誼博士在接受記者采訪時解讀了結(jié)構(gòu)力學(xué)兩個突破方向：一是諸如Discovery Live基于GPU計算的仿真技術(shù)，這對計算力是一種革命；二是基于云端的仿真，可以將CPU性能發(fā)揮到最大。 ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee介紹稱：“伴隨著智能手機、HPC的快速普及，AI、5G、3D-IC技術(shù)的日趨成熟，以及汽車電子、IoT芯片的需求增大，半導(dǎo)體芯片行業(yè)正在發(fā)生一場劇變。為應(yīng)對芯片設(shè)計需求的變化，我們圍繞功耗效率、電源完整性、噪聲、可靠性和ESD規(guī)劃，并針對SoC芯片、模擬和混合信號電路等不同領(lǐng)域芯片開發(fā)了Power Artist、RedHawk、Totem、PathFinder等多款仿真軟件，幫助合作伙伴無論在傳統(tǒng)芯片還是AI等新興芯片的設(shè)計過程中，都能夠借助仿真的力量找到從設(shè)計到后期封裝的最佳方案?！?/p> ANSYS產(chǎn)品展區(qū) 仿真體驗區(qū)
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